所在位置 :网站首页 > 新闻资讯 > 江阳要闻 > 正文

江阳正式签约半导体元器件封装项目

发布时间:2019-11-01 11:18:14

  10月31日,江阳区与安徽三优光电科技有限公司就“半导体元器件封装项目”举行签约仪式。区委书记杨长缨出席活动并致辞;区委副书记、区长廖俊代表我区签约;区领导曾镜枫,区经济合作外事局、区财政局、江南科技产业园等相关部门负责人,安徽三优光电科技有限公司董事长陈俊豪等出席活动。
 
  杨长缨表示,江阳区将本着“重信守诺、互利共赢、共同发展”原则,一如既往关心、支持项目发展,竭尽全力为项目建设提供优质服务、营造良好环境;希望项目加快建设、早日投产达效,助推江阳加快高质量发展。
 
  据悉,该项目总投资7亿元,将建设500条国内最先进的半导体元器件封装生产线,建成后可年产100亿支半导体器件,未来5年总产值可达40亿元以上。
 
 
相关阅读
责任编辑:李貌